3M 3M DP460EG的离子杂质和脱气杂质更少适合精密电子

2022-11-18来源: 本站原创阅读次数19823次

前言：3MDP460EG在 4-6 小时内达到处理强度。与典型的环氧树脂相比，离子杂质和脱气杂质更少。

3M DP460EG是一款特殊环氧树脂胶粘剂，因为它在固化过程中产生的离子杂质和脱气量更低，适合用于一些密闭的精密电子产品粘接。

3MDP460EG典型应用：

硬盘驱动器组成

主轴电机总成

磁铁粘接

轴承筒总成

陶瓷制造

电子组装

3MDP460EG的典型特性：

1.高剥离和剪切强度

2.出色的耐用性

3.控制流

4.总脱气量 < 1000 μg/g（通过 GC/MS，85 °C 3 小时）

硅氧烷脱气 ≤ 5 μg/g（通过 GC/MS，85 °C 3 小时）

5.氯离子含量低于标准环氧树脂

3Mdp460EG是一款室温固化的环氧树脂，具有高耐久性、4500PSI的剪切强度和50PIW的剥离强度，适用于铝材。在4-6小时达到处理强度，与其它环氧树脂相比，离子杂质和脱气杂质更少。2:1的混合比例。